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基于蓝牙5.0低功耗蓝牙模块404b2电子方案_百工联_工业互联网技术服务平台
基于蓝牙5.0低功耗蓝牙模块404b2电子方案
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方案概述:

我们的解决方案基于蓝牙5.0低功耗蓝牙模块404b2电子方案。该模块适用于开发基于蓝牙5的消费类电子产品和手机外设产品,为客户产品与智能移动设备之间的通信提供快速的BLE解决方案。该模块具有32位ARM Cortex-M3处理器和丰富的外设功能集,适用于追求电池寿命、小尺寸和简便实用性的各种应用。模块的Bluetooth低能耗控制器嵌入在ROM中,并在ARM Cortex-M0处理器上独立运行,提高系统性能和功耗。我们提供了模块参数、PCB封装尺寸信息和模块命名规则。布局建议包括将天线放置在PCB板的边缘或角落上,以增加数据速率和发射范围。通过使用这个模块,您可以快速开发基于蓝牙5的消费类电子产品和手机外设产品,并实现与智能移动设备的快速通信。

我们的解决方案基于蓝牙5.0低功耗蓝牙模块404b2电子方案。该模块适用于开发基于蓝牙5的消费类电子产品和手机外设产品,为客户产品与智能移动设备之间的通信提供快速的BLE解决方案。我们建议在软件开发过程中参考TI提供的标准BLE协议栈、LIB底层库和API调用接口,以便快速开发和减少投入时间。

该系列模块具有一个32位ARM Cortex-M3处理器,工作频率为48MHz,同时还具备丰富的外设功能集,包括一个独特的超低功耗传感器控制器。这个控制器适用于在系统休眠模式下连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。因此,CC2640R2F系列模块成为追求电池寿命、小尺寸和简便实用性的各种应用的理想选择。

该模块的Bluetooth低能耗控制器嵌入在ROM中,并在ARM Cortex-M0处理器上独立运行。这种架构可以改善整体系统性能和功耗,并释放闪存供应用程序使用。

在模块参数方面,我们提供了模块引脚图和各引脚定义的表格。同时,我们还提供了PCB封装尺寸信息,该模块采用邮票半孔封装,厚度为1.7±0.1mm。

在模块命名规则方面,我们遵循RF-star指定的命名规则。例如,模块RF-BM-4044B2的命名规则如图4所示。

对于布局建议,我们建议将模块天线放置在PCB板的边缘或角落上,以增加数据速率和发射范围。同时,确保天线下面的每一层都没有信号线或铜箔。最好将天线位置下方的区域挖空,以确保其S11参数受到最小的影响。

这就是基于蓝牙5.0低功耗蓝牙模块404b2电子方案的解决方案。通过使用这个模块,您可以快速开发基于蓝牙5的消费类电子产品和手机外设产品,并实现与智能移动设备的快速通信。
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