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高性能低功耗稳定可靠的邮票孔工业核心板TL335x-EVM-S
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方案概述：
SOM-TL335x-S是一款低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。它基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计，经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用该核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。主要应用与通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力等领域。
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我爱方案网自营旗舰店是一家专注于工业领域的公司。我们擅长于模块、开发板、人工智能、电子等领域。我们提供多种产品和解决方案，以满足客户的需求。
我们的产品包括A33物联核心主板、基于高通平台4G全网通工业级模块N720、基于TI公司CC2640R2F芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块RF-BM-4077B1等。这些产品具有高性能、稳定性和可靠性，广泛应用于智慧城市、智慧安防、智慧交通、智慧农业和工业互联网等领域。
我们的解决方案基于瑞芯微RK3399Pro架构的RK3399Pro AI边缘计算主板、LM3460DE-T01J-H01M型PLBUS高速载波模块、LM3460CC-T01J-L01M型PLBus512头端编码板等。这些方案能够提供智能化的解决方案，帮助客户实现智能化升级和转型。
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