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近场通讯NFC v2模块电路图及源码等
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方案概述：
我们的解决方案基于NFC v2模块，采用市场上最受欢迎的PN532芯片组。该模块支持读写标签和卡片，并具有与NFC标签相似的功能。我们还开发了Arduino库，支持读写MIFARE Class和MIFARE Ultralight Card。该模块采用了新的11 PIN Xadow连接器，提高了连接的灵活性。硬件方面，采用了Kinetis KL02微控制器，具有ARM32位Cortex-M0 + CPU核心。该模块具有开源和模块化设计、苗条小巧、可堆叠、可链接和可与其他Xadow模块缝合的特点。近场通讯是一组用于彼此接近的电子设备通信的协议，包括卡片仿真、读/写器模式和点对点模式。如果您对近场通讯感兴趣，我们还有其他项目设计可供选择。
我们的解决方案是基于近场通讯NFC v2模块的电路图和源码等。该模块采用了市场上最受欢迎的NFC芯片组PN532，该芯片组非常强大，可以在大多数智能手机和NFC设备中找到。它支持读写标签和卡片，具有与NFC标签相似的功能。我们还开发了Arduino库，支持读写MIFARE Class和MIFARE Ultralight Card。此外，该模块还采用了新的11 PIN Xadow连接器，提高了模块连接的灵活性。
硬件方面，该模块采用了Kinetis KL02微控制器，具有ARM32位Cortex-M0 + CPU核心。它的工作电压范围为3.3~6V，闪存容量为32 KB，SRAM容量为4 KB。在待机时，工作电流为5mA；读/写时，工作电流为55mA。该模块支持的无线电频率为13.56 MHz，支持ISO / IEC 14443 A型和ISO / IEC 14443 B型协议。最大工作距离约为28mm，具体取决于当前的天线尺寸。外形尺寸为25.37mm×20.30mm / 1“×0.8”。
该模块具有以下特点：开源和模块化设计、苗条小巧、内置11 PIN Xadow连接器，可与其他Xadow模块完全灵活连接、可堆叠、可链接和可与其他Xadow模块缝合。
关于近场通讯，它是一组用于彼此接近的电子设备通信的协议。完整的NFC设备通常有三种工作模式：卡片仿真、读/写器模式和点对点模式。卡片仿真模式通常用于入口卡或智能手机，让它们像智能卡一样执行支付流程或票务。读/写器模式用于读取存储在NFC标签中的信息。点对点模式用于设备之间的数据交换。
如果您对近场通讯感兴趣，我们还有其他项目设计，例如近场通信（NFC）收发器模块V1.0的电路图和应用。
硬件方面，该模块采用了Kinetis KL02微控制器，具有ARM32位Cortex-M0 + CPU核心。它的工作电压范围为3.3~6V，闪存容量为32 KB，SRAM容量为4 KB。在待机时，工作电流为5mA；读/写时，工作电流为55mA。该模块支持的无线电频率为13.56 MHz，支持ISO / IEC 14443 A型和ISO / IEC 14443 B型协议。最大工作距离约为28mm，具体取决于当前的天线尺寸。外形尺寸为25.37mm×20.30mm / 1“×0.8”。
该模块具有以下特点：开源和模块化设计、苗条小巧、内置11 PIN Xadow连接器，可与其他Xadow模块完全灵活连接、可堆叠、可链接和可与其他Xadow模块缝合。
关于近场通讯，它是一组用于彼此接近的电子设备通信的协议。完整的NFC设备通常有三种工作模式：卡片仿真、读/写器模式和点对点模式。卡片仿真模式通常用于入口卡或智能手机，让它们像智能卡一样执行支付流程或票务。读/写器模式用于读取存储在NFC标签中的信息。点对点模式用于设备之间的数据交换。
如果您对近场通讯感兴趣，我们还有其他项目设计，例如近场通信（NFC）收发器模块V1.0的电路图和应用。
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