南京中科集成电路设计有限公司
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EDA中心具备工艺、布线、仿真等专业技术力量和专业软件设计平台，通过EDA中心技术优势整合工业界资源，具备完整的BGA高端封装加工链，力图形成BGA封装开发设计和制作能力，提供芯片高端封装（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解决方案。EDA中心目前已经形成比较系统的封装服务体系，分为普通封装服务、高端BGA封装开发服务和先进封装定制服务及研究三大部分，提供从低端到高端的全面封装服务。
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南京中科集成电路设计有限公司是一家专注于MPW和芯片设计的高科技企业。我们拥有一支经验丰富、技术精湛的团队，致力于为客户提供优质的集成电路设计解决方案。
作为MPW领域的专家，我们提供MPW业务，为客户提供多工艺节点的芯片设计服务。我们拥有先进的设计工具和丰富的设计经验，能够满足客户不同的设计需求。
除了MPW业务，我们还提供软件平台、SoC/IP业务、封装业务和PCB服务。我们的软件平台提供了一套完整的设计工具链，帮助客户快速进行芯片设计和验证。我们的SoC/IP业务提供了各种可定制的芯片和IP核，满足客户不同的应用需求。我们的封装业务提供了多种封装方案，确保芯片的可靠性和性能。我们的PCB服务提供了高质量的PCB设计和制造服务，为客户提供全面的电路板解决方案。
我们的客户遍布各个行业，包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。我们与客户紧密合作，理解他们的需求，并提供创新的解决方案。我们的产品和解决方案已经在多个项目中得到验证，取得了良好的市场反馈。
南京中科集成电路设计有限公司将继续致力于技术创新和服务优化，为客户提供更好的集成电路设计解决方案。我们期待与您的合作，共同推动集成电路设计领域的发展。