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1 核心板简介  基于 TI 66AK2Gx 芯片 DSP C66x + ARM Cortex-A15 工业控制及高性能低功耗处理器；  TI 66AK2Gx 为 KeyStone II 架构的多核异构 SoC，集成 Cortex-A15、C66x 浮点 DSP、双PRU-ICSS 等处理单元，支持 OpenCL、OpenMP、IPC 多核开发；  ARM 和 DSP 主频均为 600M/1GHz，片内 ARM 核支持 512KByte L2，DSP 核支持 1MByte L2，1MByte 多核共享内存，支持 EDMA 快速数据交换技术；  双核 PRU-ICSS 工业实时控制子系统，支持 EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS 等工业协议；  外设接口丰富，集成千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0 高速数据接口，McASP、McBSP音频接口，ePWM、eQEP、eCAPSPI、QSPI、I2C、DCAN、MediaLB、GPIO 等工业控制总线和接口；  体积极小，大小仅 72mm*45mm；  工业级精密 B2B 连接器，0.5mm 间距，稳定，易插拔，防反插，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。 SOM-TLK2Gx 是一款由我司自主研发的异构多核 DSP+ARM 核心板，实现了需求独特、灵活、功能强大的高速数据采集处理系统。大小仅 72mm*45mm，性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的 10 层板设计，专业的 PCB Layout 保证信号完整性。 SOM-TLK2Gx 引出 CPU 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的 DSP+ARM 软件开发，还提供 DSP+ARM 通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。 核心板硬件框图 硬件参数： 软件参数： 开发资料 （1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短 硬件设计周期； （2）提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 Demo 程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； （4）提供详细的 DSP+ARM 架构通信教程，完美解决 DSP+ARM 架构开发瓶颈； 核心板机械尺寸图