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我们基于Qualcomm QCC3020芯片开发了一款双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案。该芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片，具备支持同时使用2个模拟或数字麦克风进行通话中的背景噪声降噪处理的功能。此外，该芯片采用了Qualcomm第8代CVC降噪技术。

QCC3020与QCC3026属于QCC302x系列芯片，功能上有很多相似之处，但它们的应用市场定位和开发使用的ADK不同。QCC3026采用WLCSP封装，制造成本高，体积小，主要定位于紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较高，对PCB板材和生产线要求较高。而QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，主要定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格较低，对PCB板材和生产线要求不高。

Qualcomm CVC降噪技术是一种软件降噪技术，通过耳机内置的消噪软件和麦克风，抑制多种类型的混响噪音。在通话中的应用场景中，主麦克风捕捉使用者说话的声音，副麦克风用于捕捉背景噪音，如风声、汽车声、远处的说话声等。CVC技术通过内部软件算法消除副麦克风捕捉到的噪音，只保留使用者的说话声音。这样，通话中的对方能够清晰地听到说话者的声音，通话声音饱满、清晰，没有距离感，提升用户的使用体验。

我们的方案具有以下市场优势：CVC软件算法集成在蓝牙芯片中，无需授权即可免费使用，并且支持同时使用2个麦克风。相比使用单麦克风的其他产品，我们的产品在通话效果上具有明显的清晰感受。如果使用单麦克风通话，对方听到的声音既包括说话者的声音，也包含背景噪音，难以清晰地听到想要的声音，给人带来不适感，远不如双麦克风降噪产品的通话清晰声音。

以上是我们基于Qualcomm QCC3020芯片的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。如有更多详细信息或需求，请联系我们。