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Hi3516ev200核心板电路方案(原理图+PCB+BOM)_百工联_工业互联网技术服务平台
Hi3516ev200核心板电路方案(原理图+PCB+BOM)
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方案概述:

我们为您提供Hi3516ev200核心板电路方案的一站式解决方案,包括硬件设计、软件开发以及原理图和PCB设计。我们推荐采用QFN88封装,降低BOM成本和设计难度。软件开发方案可满足普通CPU和图像处理需求。定制化设计满足不同应用场景需求。

我们为您提供以下解决方案:

针对Hi3516ev200核心板电路方案,我们推荐以下解决方案:

1. 硬件设计:根据Hi3516ev200芯片的特性,我们建议采用QFN88封装,这样可以降低BOM成本和板子设计的难度。同时,我们建议在设计中充分考虑DDR和PHY的集成,以提高系统的性能和稳定性。

2. 软件开发:Hi3516ev200芯片可以作为普通CPU使用,也可以配合DSP进行图像处理。针对不同的应用场景,我们可以提供相应的软件开发方案,以满足客户的需求。

3. 原理图和PCB设计:我们可以提供Hi3516ev200核心板的原理图和PCB设计,确保设计的准确性和稳定性。我们将根据客户的需求进行定制化设计,以满足不同应用场景的需求。

总结:Hi3516ev200核心板电路方案具有较低的BOM成本和设计难度,适用于普通CPU和图像处理应用。我们提供硬件设计、软件开发以及原理图和PCB设计等一站式解决方案,以满足客户的需求。


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