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我们推荐使用德州仪器的多核定点和浮点数字信号处理器TMS320C6678评估板（TMDSEVM6678L、TMDSEVM6678LE、TMDSEVM6678LXE）作为工业领域的解决方案。

TMS320C6678 Lite 评估模块是一款易于使用、经济高效的开发工具，可帮助开发人员快速开始使用C6678、C6674或C6672多核DSP进行设计。该评估模块包括单个板载C6678处理器和功能强大的连接选项，使客户可以在各种系统中使用此AMC封装卡，也可用作独立电路板。

该评估模块附带的软件包括Code Composer Studio集成开发环境版本5（CCS v5）、多核软件开发套件（MCSDK）包含板级支持包（BSP）、芯片支持库（CSL）、加电自检测（POST）、网络开发套件（NDK）、SYSBIOS和开箱即用（OOB）演示软件。这些软件和仿真功能使客户能够对C66x DSP进行编程，并设定在C6678/4/2 DSP上实施的算法的基准。

TMDSEVM6678L评估模块附带XDS100板载仿真功能，还可以使用通过JTAG仿真接头的外部仿真器。而TMDSEVM6678LE评估模块则附带XDS560V2板载仿真功能，使用TI 60引脚JTAG仿真接头。而TMDSEVM6678LXE评估模块则具有加密保护功能，并附带XDS560V2板载仿真功能，同样使用TI 60引脚JTAG仿真接头。

这些评估模块具有以下特性：
- 单宽AMC类封装
- 单个C6678多核处理器
- 512MB DDR3内存
- 128MB NAND闪存
- 1MB本地启动的I2C EEPROM（可能为远程启动）
- 板载10/100/1000以太网端口（第二个端口位于AMC连接器上）
- RS232 UART
- 用户可编程LED和DIP开关
- 60引脚JTAG仿真器接头
- 板载JTAG仿真，带USB主机接口
- 特定于电路板的Code Composer Studio集成开发环境
- Orcad和Gerber设计文件
- 多核软件开发套件（MCSDK）
- 与TMDSEVMPCI适配卡兼容

而TMDSEVM6678LE和TMDSEVM6678LXE则通过XDS560V2支持带USB主机接口的嵌入式JTAG仿真。

以上是关于德州仪器多核定点和浮点数字信号处理器TMS320C6678评估板的解决方案。这款评估板提供了强大的开发工具和丰富的功能，可帮助工业领域的开发人员快速进行设计和开发。