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​OpenMV2 PCB双面板
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方案概述:

为了解决OpenMV2 PCB双面板的问题,我们提出以下解决方案:改板,通过修改AD文件来改变供电方式和TF卡槽位置,以适应实际需求;将板子改为2层板,提高制造效率和降低成本;进行打样测试,确保改板的可靠性和性能。通过以上方案,我们可以解决OpenMV2 PCB双面板问题,提升其性能和可靠性,为工业领域提供更好的支持。

为了解决OpenMV2 PCB双面板的问题,我们可以采取以下解决方案:

首先,我们需要对OpenMV2进行改板。我们可以通过修改AD文件来实现这一目标。具体来说,我们需要将供电方式从3.3V改为AMS117,这将提供更稳定的供电效果。此外,我们还需要更改TF卡槽的位置,以及其在板子上的布局。通过这些改动,我们可以更好地适应实际需求。

其次,为了提高制造效率和降低成本,我们建议将板子改为2层板。这样可以简化制造流程,并且在保持与官方兼容的同时,减少制造成本。这对于大规模生产来说尤为重要。

最后,为了确保改板的可靠性和性能,我们建议进行打样测试。通过打样测试,我们可以验证改板后的设计是否满足要求,并且可以及早发现潜在的问题。这样可以避免在批量生产之前出现不必要的麻烦和损失。

通过以上的解决方案,我们可以有效地解决OpenMV2 PCB双面板的问题,并且提升其性能和可靠性。这将为工业领域的应用提供更好的支持和解决方案。
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