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基于Microchip IS2064B的TWS蓝牙耳机方案
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方案概述：
基于Microchip IS2064B的TWS蓝牙耳机方案具有多种Bluetooth profiles支持、内置电池管理功能、支持ANCS、高质量的DAC转换电路、小封装尺寸、低功耗设计、支持双向控制等核心技术优势。该方案来源于大大通，具备低成本、高品质和短开发周期的特点，能够满足客户快速产品化的需求。
基于Microchip IS2064B的TWS蓝牙耳机方案具有以下核心技术优势和详细规格：
核心技术优势：
1. 支持多种Bluetooth profiles，包括A2DP、AVCRP、HFP、HSP和SPP，满足不同的音频和数据传输需求。
2. 内置电池管理功能，支持最大充电电流350mA，同时具备电池电压和温度检测功能。
3. 支持ANCS（Apple通知中心服务），实现与iOS设备的无缝连接和通知推送。
4. 内置高质量的DAC转换电路，提供优异的音频性能，信噪比达到98dB。
5. 小封装尺寸，可选5X5X0.9或3.5X5X0.9，适应不同耳机设计需求。
6. 蓝牙版本为Bluetooth V4.2，具备极高的软件兼容性。
7. 低功耗设计，平均听音乐功耗仅为17mA。
8. 射频支持Class1和Class2功率级别，最大输出功率可达15 dBm。
9. 内置32-Bit DSP和16Khz NCEC技术，提供高品质音频体验。
10. 支持双向控制，可通过APP控制耳机，也可通过耳机控制APP。
11. 支持多种音频格式解码，包括SBC、AAC和mSBC。
该方案来源于大大通，具备低成本、高品质和短开发周期的特点，能够满足客户快速产品化的需求。
以上是基于Microchip IS2064B的TWS蓝牙耳机方案的核心技术优势和详细规格。如需获取更多相关信息，包括产品实体图、PCB设计、方块图Datasheet、测试报告、Gerber文件、Schematics图和用户手册等，请点击一键获取。
核心技术优势：
1. 支持多种Bluetooth profiles，包括A2DP、AVCRP、HFP、HSP和SPP，满足不同的音频和数据传输需求。
2. 内置电池管理功能，支持最大充电电流350mA，同时具备电池电压和温度检测功能。
3. 支持ANCS（Apple通知中心服务），实现与iOS设备的无缝连接和通知推送。
4. 内置高质量的DAC转换电路，提供优异的音频性能，信噪比达到98dB。
5. 小封装尺寸，可选5X5X0.9或3.5X5X0.9，适应不同耳机设计需求。
6. 蓝牙版本为Bluetooth V4.2，具备极高的软件兼容性。
7. 低功耗设计，平均听音乐功耗仅为17mA。
8. 射频支持Class1和Class2功率级别，最大输出功率可达15 dBm。
9. 内置32-Bit DSP和16Khz NCEC技术，提供高品质音频体验。
10. 支持双向控制，可通过APP控制耳机，也可通过耳机控制APP。
11. 支持多种音频格式解码，包括SBC、AAC和mSBC。
该方案来源于大大通，具备低成本、高品质和短开发周期的特点，能够满足客户快速产品化的需求。
以上是基于Microchip IS2064B的TWS蓝牙耳机方案的核心技术优势和详细规格。如需获取更多相关信息，包括产品实体图、PCB设计、方块图Datasheet、测试报告、Gerber文件、Schematics图和用户手册等，请点击一键获取。
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