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方案概述:
我们提供了STM8L和STM8S系列的8位单片机Altium原理图和PCB封装库集成库文件,可作为产品设计的参考。这些集成库文件已在实际项目中使用,包括多种型号和封装,可帮助您快速引入并加速产品设计过程。
我们提供了STM8L和STM8S系列的8位单片机Altium原理图和PCB封装库集成库文件。这些集成库文件已经在实际项目中使用,并且可以作为您产品设计的参考。
以下是STM8L器件的集成库封装列表:
- STM8L101F2P3:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F2P6:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F2P6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,带卷带
- STM8L101F2U6A:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,管装,可用COMP_REF
- STM8L101F2U6ATR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带,可用COMP_REF
- STM8L101F2U6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101F3P3:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+125℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F3P6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F3U6ATR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带,可用COMP_REF
- STM8L101F3U6TR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101G2U6:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101G2U6A:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装,可用COMP_REF
- STM8L101G2U6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101G3U6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101G3U6A:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装,可用COMP_REF
- STM8L101K3T3:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L101K3T6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L101K3U6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101K3U6TR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151C4T3:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6BGT:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,带卷带
- STM8L151C4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151C6T3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C6T6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151C8:64 kB Flash,4 kB内部RAM,48引脚LQFP封装
- STM8L151C8T3:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8T3TR:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,带卷带
- STM8L151C8T6:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8T7:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+105℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8U6:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G4:16 kB Flash,2 kB内部RAM,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151G4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G4Y6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚WLCSP封装,带卷带
- STM8L151G6U3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6U6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151G6U7:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+105℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6Y6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚WLCSP封装,带卷带
- STM8L151K4T3:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K4T6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K4U6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151K6T3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K6T6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K6U3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K6U6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151M8:64 kB Flash,4 kB内部RAM,80引脚LQFP封装
这些集成库文件可以帮助您在Altium设计软件中快速引入STM8L和STM8S系列的8位单片机,并加速您的产品设计过程。
以下是STM8L器件的集成库封装列表:
- STM8L101F2P3:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F2P6:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F2P6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,带卷带
- STM8L101F2U6A:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,管装,可用COMP_REF
- STM8L101F2U6ATR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带,可用COMP_REF
- STM8L101F2U6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101F3P3:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+125℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F3P6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F3U6ATR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带,可用COMP_REF
- STM8L101F3U6TR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101G2U6:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101G2U6A:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装,可用COMP_REF
- STM8L101G2U6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101G3U6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101G3U6A:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装,可用COMP_REF
- STM8L101K3T3:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L101K3T6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L101K3U6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101K3U6TR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151C4T3:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6BGT:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,带卷带
- STM8L151C4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151C6T3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C6T6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151C8:64 kB Flash,4 kB内部RAM,48引脚LQFP封装
- STM8L151C8T3:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8T3TR:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,带卷带
- STM8L151C8T6:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8T7:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+105℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8U6:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G4:16 kB Flash,2 kB内部RAM,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151G4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G4Y6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚WLCSP封装,带卷带
- STM8L151G6U3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6U6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151G6U7:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+105℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6Y6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚WLCSP封装,带卷带
- STM8L151K4T3:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K4T6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K4U6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151K6T3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K6T6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K6U3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K6U6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151M8:64 kB Flash,4 kB内部RAM,80引脚LQFP封装
这些集成库文件可以帮助您在Altium设计软件中快速引入STM8L和STM8S系列的8位单片机,并加速您的产品设计过程。
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