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方案概述：
我们提供高质量的PCB设计和布局服务，团队工程师平均从事PCB设计8年，擅长通信、射频和消费电子等领域。与顶级公司合作，提供多项设计服务，包括原理图设计、PCB布局、PCB信号完整性分析等。处理复杂项目能力强，最高设计层数22层，最大连接数55000。提供定制化解决方案，满足您的需求。联系我们了解更多服务和合作方式。
我们的PCB设计/EDA/LAYOUT外包解决方案旨在为客户提供高质量的PCB设计和布局服务。我们的团队工程师平均从事PCB设计8年，拥有丰富的设计经验，尤其擅长通信、射频和消费电子等领域。
在外包期间，我们与各行业顶级公司建立了合作关系，为客户提供多项设计服务，包括原理图封装库、原理图设计、PCB封装库、PCB布局、PCB信号完整性分析（PCBSI）、热防真和Valor检测等。此外，我们还提供制板代理和SMT焊接等后续服务与支持。
我们的团队具备处理复杂项目的能力，最高设计层数可达22层，最大PIN数目为35000，最大连接数为55000。我们能够实现最小线宽为3mil，最小线间距为3mil，最小过孔为6mil（4mil激光孔）。一块PCB板上最多可容纳46个BGA，最小BGAPIN间距为0.4mm，最大BGAPIN数为2597。我们还能够处理最高速信号达到77G。
通过选择我们的PCB设计/EDA/LAYOUT外包解决方案，您将获得专业的团队支持和高质量的设计服务，帮助您实现项目的成功。无论您的项目规模如何，我们都能够提供定制化的解决方案，满足您的需求。请联系我们，了解更多关于我们的服务和合作方式。
在外包期间，我们与各行业顶级公司建立了合作关系，为客户提供多项设计服务，包括原理图封装库、原理图设计、PCB封装库、PCB布局、PCB信号完整性分析（PCBSI）、热防真和Valor检测等。此外，我们还提供制板代理和SMT焊接等后续服务与支持。
我们的团队具备处理复杂项目的能力，最高设计层数可达22层，最大PIN数目为35000，最大连接数为55000。我们能够实现最小线宽为3mil，最小线间距为3mil，最小过孔为6mil（4mil激光孔）。一块PCB板上最多可容纳46个BGA，最小BGAPIN间距为0.4mm，最大BGAPIN数为2597。我们还能够处理最高速信号达到77G。
通过选择我们的PCB设计/EDA/LAYOUT外包解决方案，您将获得专业的团队支持和高质量的设计服务，帮助您实现项目的成功。无论您的项目规模如何，我们都能够提供定制化的解决方案，满足您的需求。请联系我们，了解更多关于我们的服务和合作方式。
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EDADOC是一家专注于PCB设计和EDA领域的公司。我们的团队工程师平均从事PCB设计8年，拥有丰富的设计经验，尤其擅长通信、射频、消费电子等领域。在过去的合作中，我们与各行业顶级公司建立了合作关系。
我们提供多项设计服务，包括原理图封装库、原理图设计、PCB封装库、PCB LAYOUT、PCB SI、热防真、Valor检测等。同时，我们还提供制板代理和SMT焊接等后续服务与支持。
我们的设计能力非常强大，最高设计层数可达22层，最大PIN数目为35000，最大连接数为55000。我们可以实现最小线宽为3mil，最小线间距为3mil，最小过孔为6mil（4mil激光孔）。一块PCB板最多支持46个BGA，最小BGA PIN间距为0.4mm，最大BGA PIN数为2597。我们还可以处理最高速信号达到77G。
我们擅长的领域包括智能家居、通讯及消费电子等。我们可以根据客户需求提供定制化的解决方案，满足各种设计需求。
如果您需要外包PCB设计、EDA或LAYOUT等服务，EDADOC将是您的理想合作伙伴。我们致力于为客户提供高质量的设计服务，确保项目的成功实施。