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基于QCC3020+SX9325的入耳检测触摸双集合TWS双MIC降噪耳机设计方案是一个高端市场的解决方案。该方案采用了QUALCOMM的QCC3020芯片和SEMTECH的SX9325芯片，实现了2MIC降噪、入耳检测、触摸操作和高度防水的功能。

QCC3020是一款低功耗、小封装、高音质的芯片，支持BT5.0和APTX技术，具有超强的CPU计算能力。而SX9325是一款微安级别的超低功耗芯片，封装为WLCSP-8，非常适合入耳式耳机的设计。它集合了入耳检测功能和触摸功能，入耳检测采用电容感应式，无需开孔，能够实现很好的防水效果。

该方案的设计原理图中，QCC3020的走线布局需要注意SMP_1V8、SMP_1V1和RF等关键信号的走线和回流，同时BOT层的走线需要将数字和模拟GND分割开。实物PCB的走线展示和3D模型展示都展示了产品的实际情况。

在软件代码方面，需要进行SX9325的I2C通讯编译和QCC3020的2MIC和10段EQ调试。此外，方案还展示了QCC3020搭载SX9325的成品充电展示。

该方案的核心技术优势包括APTX、CVC、低功耗和防水。QCC3020具备BT5.0支持、32M/32bit CPU、无线TWS、低功耗和支持Class 1发射功率等特点。而SX9325则具备三种超低功耗工作模式、超小封装和支持I2C、3线SPI和4线SPI等特点。

该方案适用于多种场景应用，例如通话强力降噪、入耳检测自动播放音乐、出耳检测自动转入待机模式，以及户外运动防水防汗水等。方案的实体图、展示板照片和方块图都展示了产品的外观和结构。

总的来说，基于QCC3020+SX9325的入耳检测触摸双集合TWS双MIC降噪耳机设计方案具备高端市场的特点，通过优秀的硬件和软件设计，实现了多种功能和优势，适用于不同的应用场景。