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基于QCC3040双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS Mirroring耳机方案，我们提供了以下解决方案：

硬件部分：
- 提供了硬件电路图和PCB布局，建议采用6层板设计，确保性能稳定。
- 在摆件过程中，需要注意开关电源、晶振、RF电路和接地的布局要求，以保证电源稳定性和信号质量。

软件部分：
- 提供了软件框架和配置文件的修改指导，包括宏定义、蓝牙地址、晶振频偏、蓝牙名称、双Mic cVc和ANC功能的配置。
- 支持ANC打开和关闭，以及存储多组不同ANC参数之间的切换。

产品实体图和展示版照片：
- 提供了产品实体图和展示版照片，展示了产品的外观设计和实际效果。

方案方块图和核心技术优势：
- 提供了方案方块图，展示了方案的整体架构和核心技术模块。
- 核心技术优势包括低成本、内置Flash、支持按键辅助激活、支持Qualcomm aptX和aptX HD Audio、支持1 Mic或者2 Mic Qualcomm headset cVc、支持FF、FB以及Hybrid ANC等。

方案规格：
- 提供了方案的详细规格，包括内置32Mbit Flash、32-bit Kalimba音频DSP、支持BT5.2以及2Mbps BLE、内置充电电路、内置PMU管理单元、支持UART、I2C/SPI、USB 2.0接口、支持Class AB和Class D输出、支持最高96KHz采样率ADC和最高384KHz采样率DAC等。

技术文档：
- 提供了相关资料的下载链接，方便用户获取更多详细信息。

通过以上解决方案，基于QCC3040双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS Mirroring耳机方案的设计和开发将更加便捷和高效。